DesignCon APK
最新版本
10.2.6.9 for Windows
更新
2024年July03日
信息
版 10.2.6.9 (#10269)
更新 2024年July03日
APK檔案大小 27.5 MB
Android 最低版本需求 Android 4.3+ (Jelly Bean)
開發人員 Core-apps
類別 圖書與參考資源 (應用)
應用 ID com.coreapps.android.followme.amgdesigncon
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最新異動
DesignCon 10.2.6.9的新功能
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內容描述
這項年度大型活動由工程師為工程師創建,匯集了來自高速通信和半導體社區的近5,000名專業人士,共同舉辦三場充滿活力的教育和活動。作為全美最大的芯片,電路板和系統設計人員,DesignCon是分享想法,克服挑戰和尋找解決方案的必備機會。
通過由99人技術計劃委員會策劃的深入15軌會議計劃 - 以及今日頂級參展商的展覽展示,提供有關測試和測量設備,電氣元件,連接器,信號完整性等的尖端解決方案,本次活動提供了與志同道合的同行建立聯繫所需的一切,深化您的教育,並將您的項目推向終點。
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評分和評論
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